您现在的位置:首页 > 解决方案 > 电子领域 > 集成电路封装测试
检测目的:拍摄出每一个小凸起是否是独立的,清晰拍摄出凸起之间的情况。
检测实物图:

检测效果图:

检测结果:
明暗清晰容易判断,凸起的为亮,平面为暗,对比度清晰。